无风扇嵌入式工控机的散热方式： 首先，我们需了解让嵌入式工控机变“热”的温度由何而来。工控机内部的发热源有很多，比如CPU、RAM、ROM、显卡、芯片组、无线网卡等等。但是，真正能让我们感触到的、或者说会影响工业平板电脑性能和稳定性的热源，则只限处理器与显卡芯片这两位“发热大户”。随着现在cpu的发展，性能越高，其产生的热量也就更高。至于其他芯片或组件，它们在工作时也会发热，但与前面提到的发热大户相比就小巫见大巫了。

工业平板电脑的散热鳍片必须具备以下几点：
1.导热性能好——导热性是一个比较笼统的说法，包括了热传导系数、比热等等概念。相对其它固体材料，金属的导热性决定了它更适合用于散热器制造；比如铜的导热快，铝的散热快等，这都是有金属本身的特性决定的。
2.易于加工——延展性好，高温相对稳定，可采用各种加工工艺；
3.易获取——虽然金属也属不可再生资源，但供货量大，不需特殊工序，价格也相对低廉； 

       依据以上三点，就确定了散热片所用材料类型。上文在介绍热传导系数与比热值的时候，已经说明了这些问题。但在材料选取的时候，除了要综合考虑导热参数的高低以外，还需要兼顾到材料的机械性能与价格。
 1.热传导系数很高的金、银，由于质地柔软、密度过大、及价格过于昂贵而无法广泛采用；铁则由于热传导率过低，无法满足高热密度场合的性能需要，不适合用于制作工业平板电脑空冷散热片。
2.铜的热传导系数同样很高，可碍于硬度不足、密度较大、成本稍高、加工难度大等不利条件，在工业平板电脑相关散热片中使用较少，但近两年随着对散热设备性能要求的提高，越来越多的散热器产品部分甚至全部采用了铜质材料。
3.铝作为地壳中含量高的金属，因热传导系数较高、密度小、价格低而受到青睐；但由于纯铝硬度较小，在各种应用领域中通常会掺加各种配方材料制成铝合金，借此获得许多纯铝所不具备的特性，而成为了散热片加工材料的理想选择。